דילוג לתוכן הראשי

הגדרות עוגיות

בחרו מה לאפשר. אפשר לשנות את הבחירה בכל עת דרך „הגדרות עוגיות” בתחתית כל עמוד.

חיוניות

התחברות, אבטחה ושמירת הבחירות שלכם באתר, כולל הבחירה הזו, ערכת הצבעים והגדרות הנגישות. וגם מאיזה אתר או קמפיין הגעתם בביקור הראשון (בלי מזהה אישי, נשמר 30 יום), כדי שנדע מאיפה מגיעות ההרשמות לאתר.

תמיד פעילות

סטטיסטיקה ומדידה

אילו דפים נצפים ואיך משתמשים בהם, כדי לשפר את האתר. בלי שם ובלי פרטי קשר.

כלים: Google Analytics, Microsoft Clarity

פרסום ושיווק

מודעות שמותאמות לתחומי העניין, והתראות דחיפה על משרות חדשות למי שביקש. בלי הסכמה מוצגות מודעות כלליות בלבד.

כלים: Google AdSense, OneSignal

פרטים נוספים במדיניות הפרטיות.

JOBTIME
לוגו NVIDIA

IC Packaging Engineer

NVIDIA

משרה מספר JR2015252

עלתה ל-JOBTIME לפני חודשיים· בתוקף עד 26 בדצמבר 2026

המשרה בקצרה

IC Packaging Engineer, ביקנעם עילית. היקף המשרה: משרה מלאה. תחום: מהנדס/ת מכונות, תעשייה וייצור. המודעה מזכירה ניסיון קודם. עלתה ל-JOBTIME ב-27 בספטמבר 2026. מגישים מועמדות בעמוד הזה, בחינם.

מיקום
יקנעם עילית, צפון
היקף משרה
משרה מלאה
תפקיד
מהנדס/ת מכונות

תיאור המשרה

NVIDIA has been transforming computer graphics, PC gaming, and accelerated computing for more than 25 years. It’s a unique legacy of innovation that’s fueled by great technology—and amazing people. Today, we’re tapping into the unlimited potential of AI to define the next era of computing. An era in which our GPU acts as the brains of computers, robots, and self-driving cars that can understand the world. Doing what’s never been done before takes vision, innovation, and the world’s best talent. As an NVIDIAN, you’ll be immersed in a diverse, supportive environment where everyone is inspired to do their best work. Come join the team and see how you can make a lasting impact on the world.

Are you ready to take your engineering career to the next level? NVIDIA, a world-class technology company, is seeking a passionate Package Engineer to join our team in Israel. In this role, you will have the opportunity to collaborate with several design and program teams in the development of sophisticated IC substrates for our groundbreaking products. At NVIDIA, we are committed to delivering exceptional solutions in a wide range of sectors, and we are looking for engineers who share our passion and dedication to making a difference in the world through their inventions. As a Package Engineer, you will work closely with SI, layout, and ASIC design teams to develop complex, top-of-the-line ASIC packages. You will be responsible for planning schedules, resolving costs, packaging, manufacturing, and electrical design issues.

What you will be doing:

  • Leading development of cutting-edge microelectronics packaging of NVIDIA Networking Business Unit’s future products, evaluating NVIDIA products for reliability and performance.

  • Review manufacturability readiness at each milestone. 

  • Work with world leading vendors to develop highly challenging packaging solutions.

  • Leading the development of groundbreaking microelectronics packaging for NVIDIA Networking Business Unit's future products

  • Collaborating with world-leading vendors to develop highly ambitious packaging solutions

  • Thriving in a dynamic and challenging environment

  • Join and lead task forces to investigate and support production excursions, failure analysis and reliability issues and establish quality standards.

  • Monitor substrate and assembly production KPIs and collaborate with cross functional teams to define and monitor Yield Improvement Plans for continuous improvement and establish quality standards.

  • Lead process changes reviews, prepare and present data in Change Control Board meetings, lead technical reviews of product changes throughout the supply chain.

What we need to see:

  • BSc or equivalent Mechanical/Material Engineering degree, or any related equivalent experience.

  • 2+ years of relevant work experience in the semiconductor packaging or equivalent experience, development and manufacturing.

  • Basic design skills, such as using 2D ArtiosCAD, and 3D NX/SolidWorks/Creo applications.

  • Experience in DFM, understand tooling design, manufacturing processes, material properties and metrology tools.

  • High awareness for quality, robustness, and manufacturability.

  • High self-learning and self-motivation skills, fostering a culture of continuous learning, ongoing process improvement and proactive approach.

  • Leadership skills, capability to lead cross company projects that involve cross functional teams in different locations.

  • Curious and creative problem solver, well organized and multi-tasker.

Ways to stand out of the crowd:

  • Hands-on FEA mechanical simulation experience - Advantage

  • Team / Group / Project management - Advantage

  • Experience with manufacturing environment and manufacturing statistics tools

  • Background in engineering semiconductor manufacturing processes

Join us at NVIDIA, an equal-opportunity employer that values diversity and inclusion. We do not discriminate on the basis of race, religion, color, national origin, gender, sexual orientation, age, marital status, veteran status, or disability status. We are dedicated to providing reasonable accommodations and adjustments to applicants with disabilities throughout the recruitment process. If you require accommodations, please let us know, and we will work with you to meet your needs.

Apply now to be part of our world-class team and contribute to the future of computing! Widely considered to be one of the technology world’s most desirable employers, NVIDIA offers highly competitive salaries and a comprehensive benefits package. As you plan your future, see what we can offer to you and your family www.nvidiabenefits.com 

על התפקיד בשוק

נכון ל-12.11.2026 יש ב-JOBTIME 16 משרות פתוחות למהנדסי מכונות ביקנעם עילית, אחת מהן נוספה בשבוע האחרון. המעסיקים עם הכי הרבה משרות פתוחות: NVIDIA (14) ואלביט מערכות (2). מהמשרות: 94% במשרה מלאה, 6% במשרת סטודנט.

בכל הארץ פתוחות עכשיו 161 משרות למהנדסי מכונות.

מה מבקשים במודעות למהנדסי מכונות ביקנעם עילית

  • ניסיון קודםגם במודעה הזו94% מהמודעות
  • תואר אקדמי94% מהמודעות
  • אנגלית56% מהמודעות
  • אקסל / אופיס56% מהמודעות

מי עוד מגייס למהנדסי מכונות ביקנעם עילית

מחושב מהמשרות הפתוחות באתר, עודכן ב-12.11.2026

לכל 16 המשרות למהנדסי מכונות ביקנעם עילית

עוד משרות ב-NVIDIA

392 משרות פתוחות, בעיקר מהנדסי חומרה, מהנדסי תוכנה ואנשי DevOps, בתל אביב - יפו, יקנעם עילית ורעננה.

לכל 392 המשרות ב-NVIDIA

שאלות על המשרה

איך מגישים מועמדות למשרת IC Packaging Engineer?

בטופס שבעמוד הזה: שם, טלפון ומייל, וקורות חיים אם יש. ההגשה ב-JOBTIME בחינם, בלי הרשמה מראש.

מתי פורסמה המשרה ועד מתי היא פתוחה?

המשרה עלתה ל-JOBTIME ב-27 בספטמבר 2026. באתר הגיוס של המעסיק היא מופיעה מ-14 ביולי 2026. היא מוצגת עד 26 בדצמבר 2026, או עד שהמעסיק מסיר אותה. אנחנו בודקים את אתר הגיוס של המעסיק כמה פעמים ביום, ומשרה שירדה משם נסגרת גם כאן.

כמה משרות למהנדסי מכונות ביקנעם עילית פתוחות עכשיו?

16 משרות פתוחות ב-JOBTIME, נכון ל-12.11.2026, ו-161 בכל הארץ.

אילו משרות נוספות פתוחות ב-NVIDIA?

391 משרות נוספות, בעיקר מהנדסי חומרה, מהנדסי תוכנה ואנשי DevOps, בתל אביב - יפו, יקנעם עילית ורעננה.

משרות דומות